芯片企业加入下一代芯片商业化竞赛积极引进EUV光刻机

芯片企业加入下一代芯片商业化竞赛积极引进EUV光刻机本站　　极紫外线光刻机是芯片生产工具，是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定性的影响

　　极紫外线光刻机是芯片生产工具，是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定性的影响。小于5纳米的芯片晶圆，只能用EUV光刻机生产。2018年4月，中芯国际向阿斯麦下单了一台EUV(极紫外线年初交货。

　　第一个消息，台积电林本坚日前公开表示，台积电用DUV光刻机量产了7nm芯片，也能够用DUV光刻机量产5nm芯片，只是成本较高、工艺更复杂一点，所以没有这么做。

　　因为用DUV光刻机量产7nm芯片就用到了多层曝光技术，量产5nm芯片就需要进行更多层的曝光，自然就会增加难度，良品率也不好控制，所以成本较高。

　　但这一消息的传来，就意味着在DUV光刻机下，并非不能量产5nm芯片，而EUV光刻机也不再是5nm芯片的绝对必要设备。

　　国产光刻机的研发是需要一代一代推进的，很多人都期待能尽早用上EUV光刻机，可一口饭吃不成胖子，心急吃不了热豆腐。

　　要想取得最终的突破，必须经过前期的刻苦研发，把基础打扎实了才能建起高楼万丈。因此短期目标来看，28nm光刻机是主要方向，实现28nm国产化芯片制造不会太遥远。

　　国内有不少半导体企业在28nm取得突破，比如至纯科技完成28nm的清洗机设备认证，不仅如此，在浸没式光刻机方面也取得了28nm的突破进展。

　　根据浙江启尔机电技术有限公司表示，公司将高精度液体温差控制在了正负0.001度，并正式启用零部件中试基地。

　　据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。

　　台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。

　　日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。

　　全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。

　　较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。

　　5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。

　　在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。

　　在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。

　　日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。

　　DRAM 技术一直发展到 10nm 制程以下，导入 ASML 独门秘技极紫外线 EUV 光刻机已是业界共识。现今韩系存储大厂三星、SK 海力士，以及美系存储大厂美光都朝此方向前进;三星的 14nm DRAM 开始导入 EUV 技术进入量产、SK 海力士使用 EUV 生产 1a 制程的 DRAM、美光也将在 10nm 的 1γ 节点中导入 EUV 光刻技术。

　　若说半导体产业有哪些卡脖子的技术，EUV 光刻机无法进口到国内，足以让国内先进制程芯片的制造“致命”。在逻辑制程(晶圆代工)方面，已经让中芯国际退居到 14nm、28nm 制程，暂时把 7nm 制程以下的先进制程制造放一边。

　　在存储技术方面，国内的 NAND Flash 技术可以尽情冲刺追赶国际大厂的水平，是因为 3D NAND 堆叠技术的特性不需要用到 EUV 机台。反之，当NAND Flash晶体管从2D变成3D架构，对于半导体设备的最大转变，是需要用到大量的薄膜机台和等离子刻蚀机台，EUV 光刻机反而不是主角。这一点给了中国 NAND Flash 技术的追赶机会。

　　再者，将传统 DRAM 架构中的存储阵列 Array 和主要的 CMOS 逻辑电路分开设计，分别制造在两片独立的晶圆上，最终用 HITOC 技术集成为 3D 4F² DRAM 单芯片。

　　对存储产业有一些了解的人，对于这样的技术想必不陌生，这与长江存储的 Xtacking 技术就像是双胞胎兄弟，都是朝后端封装下手来突破摩尔定律的限制，并且走出一条不一样的技术道路，为国内的先进制程技术带来重大突破。

　　因此，未来芯盟突破性的 3D HITOC 4F² DRAM 架构产品是否会在长江存储生产，值得关注。因为长江存储有成熟前大量生产 Xtacking 技术的经验，复制到 3D HITOC 4F2 DRAM芯片制程的生产会最为合适。

　　风向变了？中芯国际CEO发布预测，2022年智能手机出货量大幅下滑，国产手机影响最大。为了缓解困局，部分国产品牌出现价格“倒挂”，为了吸引用户只能选择抄袭苹果！第一条消息：中芯国际发出警告在今天举行的2022第一季度财报电话会议，中芯国际CEO赵海军发表讲话，认为目前全球智能手机需求进入“低潮期”，预计全年销量至少要减少2亿部，而且大部分影响的都是中国品牌。赵海军的警告绝非空穴来风，上半年国产手机销量已经很说明问题。年轻人作为线上市场的主力军，暂时还有不错的表现，真正危险的是线下市场，一些手机牌出现了盈亏倒挂的问题。第二条消息：国内线下市场手机销量低迷知名博主“本源他山石”爆料，一些品牌虽然维持着表面光鲜，还在走着“机海战术”试图维

　　国际CEO发布预测，2022年智能手机出货量大幅下滑 /

　　5月12日晚，中国晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年第一季度财报，多项经营指标再一次创历史新高，单季度营收达18.419亿美元，同比成长66.9%；毛利达7.503亿美元，同比增长200.0%，毛利率首超40%。中芯国际第一季度按应用划分的收入占比分别为：智能手机28.7%、智能家居13.8%、消费电子23.1%、其他34.4%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国内地及中国香港的营收依然最高，本季度达到68.4%；北美洲的占比为19%，欧亚地区占比为12.6%。按晶圆尺寸分类，一季度8英寸晶圆营收占比为33.5%，12英寸晶圆依然为营收主力，占比达66.5%。从产能方面来看，中芯国际2022年第一季度月产能由2021年第四季度

　　5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。2022年第一季毛利为7.5亿美元，同比增长200.0%。2022年第一季毛利率为40.7%，同比增长22.7%。由于部分工厂的岁修延至当季，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%～3%，毛利率在37%到39%范围。

　　据澎湃新闻4月26日报道，中芯国际表示，公司3月18日就开始实施闭环管理，实现张江厂区和两个生活园区同步一体化闭环管理，闭环内员工总数占上海员工的60%以上，有力地保证了疫情期间的稳定运营。目前产能利用率保持在较高水平。上海市发布关于复工复产相关指引后，公司积极梳理返厂人员等工作，并为闭环外员工办理相关手续，同时安排员工乘坐班车返岗，目前部分员工已陆续进入闭环管理。不久之前，针对“上海疫情是否对公司生产运营有影响”的问题，中芯国际在互动平台表示，公司认真贯彻国家和地方政府关于疫情防控的决策部署。在政府各部门的支持和公司的努力下，公司生产运营正常。值得提及的是，为支持上海市防疫抗疫工作，中芯国际董事会向上海市捐赠1000万元人民币。

　　据彭博社4月13日报道，有知情人士透露，全球最大的芯片设计软件供应商新思科技正在接受美国商务部调查，原因是该公司涉嫌向受到制裁的中国公司转让关键技术。据报道，由于调查过程尚未公开而要求匿名的知情人士称，美国商务部正在调查有关新思科技与其中国关联公司合作，向华为旗下的海思提供芯片设计和软件以便在中芯国际进行生产的指控。二级市场上，截至美股4月13日收盘，新思科技报306.72美元/股，跌幅为1.32%。由于华为和中芯国际被美国商务部工业和安全局认定为威胁，因此美国公司被禁止向它们出售某些类型的技术。此前，美国政府以威胁为由，于2019年5月把华为列入美国实体名单，中芯国际也在2020年12月被列入美国管制名单下，对两者

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　　据彭博社报道，据知情人士透露，美国EDA软件公司新思科技正在接受美国商务部的调查，原因该公司可能将关键技术转让给被禁的中国公司。消息人士周三指出，美国商务部正调查新思科技与中国的关联公司的合作，该公司涉嫌向华为海思半导体部门提供芯片设计和软件，以便在中芯国际进行生产。不过，美国商务部的调查过程尚未公开。美国公司被禁止向华为和中芯国际出售某些类型的技术，因为它们已被商务部工业和安全局认定为对构成威胁。新思科技去年 12月披露已收到了美国商务部工业安全局 (BIS) 发出与“与某些中国实体交易”内容有关的传票，不过并未提供进一步的细节，新思科技当时称，公司遵循所有法规，并将积极配合此调查。此前，美国政府以“国安威胁”为由制裁中芯

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